从自主研发到自主制造 卓胜微十年磨剑构建自主可控供应链

　　10月29日晚间，射频前端芯片龙头企业卓胜微发布了2024年第三季度报告。公司前三季度实现营业收入、归属于上市公司股东的净利润分别为33.67亿元、4.25亿元。其中，公司前三季度营业收入同比增长9.55%。

　　资料显示，近年来，卓胜微从自主研发向研发设计、晶圆制造、封装测试及销售的全生态链持续转型。今年前三季度，公司部分自建产线已量产出货，基本构建完成了一条自主可控供应链。公司证券部工作人员向《证券日报》记者表示，随着公司供应链自主可控能力逐步提高，产业链各环节的自主控制能力有所加强，公司在新产品技术和工艺的开发、产业链协同、产品交付等角度的竞争力持续提升，在射频前端芯片领域的影响力也将进一步巩固。

　　发力高端射频模组

　　据悉，卓胜微主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品的解决方案，主要应用于智能手机等移动智能终端产品，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子及网通组网设备等无线领域。

　　2021年至2023年，射频模组产品占卓胜微营业收入比重分别为25.91%、30.42%、36.34%，呈逐年上升态势。今年上半年，公司射频模组产品占营业收入比重已达到42.29%。

　　上述工作人员表示，前三季度，公司借助高效资源平台业务模式，把握市场机遇，在不断巩固并提升原有优势产品市场份额的同时，积极扩大射频模组产品的市场开拓力度。其中，滤波器模组在产品中成长速度较快，是公司营业收入增长的重要驱动因素。

　　黑崎资本首席战略官陈兴文在接受《证券日报》记者采访时表示，滤波器和射频模组属于射频前端领域中的高技术壁垒产品，在射频前端市场中占据重要地位，技术难度大，市场容量也相对较大。当下，推进射频前端模组化能够更好地满足高频、高速、高集成度的需求，提高通信效率和降低成本，是实现射频前端芯片高端化的重要途径，同时与新质生产力的发展要求相契合。

　　据上述工作人员介绍，今年以来，卓胜微依托自建产线的滤波器产品在品牌客户端逐步放量，市场占有率持续提升。同时，公司也在加速高端模组产品的市场推广进程。

　　“高端模组产品将成为卓胜微未来向上突围，实现从‘点’到‘面’发展的关键驱动力。具体来看，公司推出了射频前端领域最重要、最复杂的模组产品L-PAMiD，其性能达到行业主流水平，并已获部分品牌客户验证通过。该产品的推出，意味着公司已经具备提供射频前端全品类解决方案的能力，也是未来公司营收增长的一个重要发力点。”该工作人员说。

　　打通射频芯片供应链

　　自2012年成立以来，卓胜微专注于射频集成电路领域的自主研发，产品则采用委外代工方式。但从2022年开始，公司经营模式开始向所有产品自主研发，生产方面采用委外和自主生产相结合的Fab-Lite模式过渡。

　　2022年，卓胜微通过芯卓半导体产业化项目建设，构建关键产品和工艺的智能制造能力，推动经营模式转变。目前，公司已通过自建滤波器生产制造能力，使公司拥有芯片设计、工艺制造和封装测试的全产业链供应能力。

　　陈兴文表示，射频芯片设计正朝着高频、高速、低功耗、低成本、小型化、集成化和智能化等方向发展，同时对供应链的自主可控提出了更高的要求。Fab-Lite模式有助于企业在保持灵活性的同时，增强对供应链的控制力。

　　截至今年上半年，卓胜微已成功搭建国际先进的6英寸滤波器生产线，自稳定量产以来，实际发货已达到10万片。

　　另据了解，在12英寸晶圆生产线方面，卓胜微的12英寸IPD平台已正式进入规模量产阶段，L-PAMiF、LFEM等相关模组产品中采用自产IPD滤波器的比例已达到较高水平。同时，公司12英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线，并于今年第二季度进入量产阶段。此外，公司对3D堆叠封装进行了创新投入，目标是能够在面积、成本和性能上有更好的突破，满足客户需求以提升产品竞争力。

　　上述工作人员表示，卓胜微将不断开展工艺、技术、材料等方面的研发和应用，持续丰富产品多样性，从产品型公司转变成平台型公司，持续挖掘并打造纵深产业链。

　　自2019年上市以来，卓胜微一直保持稳健的财务状况。2020年至2023年公司营业收入年均复合增长率为16.18%，归属于母公司股东的净利润年均复合增长率为1.52%。与此同时，公司持续加大研发投入，2024年前三季度，公司研发投入为7.53亿元，同比增长83.5%。

　　“目前公司资金主要用于开展芯卓半导体产业化建设项目，通过打造射频‘智能质造’平台，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，真正对标国际头部企业，为公司构建新的核心竞争力。”上述公司工作人员说。